一种盲孔加工制作方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种盲孔加工制作方法专利类型：发明专利发明人：邹奎,饶西含

申请号：CN201711094337.3申请日：20171109公开号：CN108055793A公开日：20180518

摘要：本发明公开了一种盲孔加工制作方法，包括如下步骤：压合：将增层材料与PCB板的内层芯板进行压合，在内层芯板上形成增层导电层；定位：采用分区域对位法在增层导电层上确定盲孔的位置及盲孔的尺寸，并标记处对应的盲孔区域；黑化：通过药水的作用，在标记处对应的盲孔区域形成黑氧化铜皮面，使其吸收镭射机红外光线产生的能量，为镭射钻孔做准备；镭射：先通第一定量的镭射机红外光线激光，以同心圆轨迹加工的方式，清除目标区域的大部分黑氧化铜，接着再通过第二定量的镭射机红外光线激光，以同心圆轨迹加工的方式；修整；微蚀；打磨；电镀；成型，本发明，能够保证盲孔加工的精确度，降低产品的破损率，降低企业生产成本。

申请人：建业科技电子(惠州)有限公司

地址：516081 广东省惠州市大亚湾经济技术开发区响水河工业区

国籍：CN

代理机构：深圳市千纳专利代理有限公司

代理人：潘丽君

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