专利名称：印刷电路板以及印刷电路板组合结构专利类型：发明专利发明人：李浩荣
申请号：CN201210177090.2申请日：20120531公开号：CN102843861A公开日：20121226
摘要：本发明提供一种印刷电路板以及印刷电路板组合结构，其中，该印刷电路板包含：多个接垫，设置于该印刷电路板的该主表面上的区域内；以及以阵列方式排列的多个信号接垫，设置于围绕该区域的外围区域内。本发明提供的印刷电路板可有效解决将导线架式封装体接附到印刷电路板上时所会产生的焊锡缺陷问题。
申请人：联发科技股份有限公司
地址：中国新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号
国籍：CN
代理机构：北京万慧达知识产权代理有限公司
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