用于集成电路封装用的环氧树脂模塑料及其制备方法[发明专利]

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专利名称：用于集成电路封装用的环氧树脂模塑料及其制备方

法

专利类型：发明专利

发明人：杨明山,李林楷,何杰,季常青申请号：CN200610011391.2申请日：20060301公开号：CN101029165A公开日：20070905

摘要：一种环氧树脂模塑料，包括：液晶环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、含联苯结构单元的环氧树脂、三聚氰胺改性线性酚醛树脂、硅微粉、咪唑类固化促进剂、增韧剂、硅烷偶联剂。制备方法为：将硅微粉用偶联剂在混合机中处理2－5分钟，然后加入其它组分，混合3－5分钟，将混合物熔融混炼，混炼温度95－135℃，混炼时间3－5分钟；产物冷却后，粉碎过筛，压成料饼，于6℃以下存放。本发明的环氧树脂组合物具有低的热膨胀系数，高的耐热性，高的阻燃性和韧性，良好的流动性，以及极低的吸水率，可通过UL－94 V0级阻燃要求，不含卤素、不含磷、不含锑，为绿色环保型阻燃封装料，可通过低压传递模塑成型，用于封装大规模集成电路和电子元件。

申请人：广东榕泰实业股份有限公司

地址：522000 广东省揭阳市榕城区新兴北二路1号

国籍：CN

代理机构：中科专利商标代理有限责任公司

代理人：周长兴

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