集成电路去除装置[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：集成电路去除装置专利类型：实用新型专利发明人：王天超,褚路路申请号：CN201420106158.2申请日：20140310公开号：CN2037204U公开日：20140716

摘要：本实用新型的集成电路去除装置，包括用于承托面板的基板以及设置于基板的第一边的外侧的用于对基板与集成电路的结合位置进行加热的加热部件。本实用新型的集成电路去除装置，用于将不良品的集成电路去除。本实用新型的集成电路去除装置，用于将不良品的集成电路去除。本实用新型的集成电路去除装置，可使用在LCD模组工厂的维修或重组生产线。本实用新型的集成电路去除装置，可简化工人的操作流程，大幅度提高生产效率，有效解决集成电路去除不便的问题，节省人力成本。

申请人：北京京东方显示技术有限公司,京东方科技集团股份有限公司

地址：100176 北京市经济技术开发区经海一路118号

国籍：CN

代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司

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