专利名称:双丝焊平台专利类型:发明专利
发明人:李正刚,秦炜,梁帆锋,秦宇,吴利军,周仁智,李鲲申请号:CN201710657674.2申请日:20170803公开号:CN107442975A公开日:20171208
摘要:一种双丝焊平台,包括左、右机架,电机,转盘,左、右和中间支撑组件,支撑组件安装平台。支撑组件安装平台的左、右两端的框边分别和相应的一个转盘固连,前、后框边的上表面设有导轨组件,导轨组件包括导轨本体、导轨本体安装板以及若干与导轨本体横向移动相连的横移滑块。左支撑组件的前后两端通过各自的支撑柱和支撑组件安装平台的前、后框边的上表面固连。左、右和中间支撑组件各自的前后两端的支撑柱的上端均通过相应的矩形连接柱相连在一起。各矩形连接柱的右侧面或左侧面固设有纵导轨组件。纵导轨组件包括纵导轨本体、纵导轨本体安装条和纵移滑块。左支撑组件、右支撑组件上均设有待焊接工件夹紧机构。
申请人:杭州新松机器人自动化有限公司
地址:311228 浙江省杭州市萧山区萧山临江工业园区纬七路2000号
国籍:CN
代理机构:杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人:俞润体
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