柔性线路板的分类及其结构方式

ＣＩＪ『ＰＣ　１Ｉ毫　１Ｉ毫路与Ｉ２；蓑　ｌ　一印制电路一蔫ｌ　Ａｕ　ｒｏｔｅｃｈ是ＡＴＯ公司开发的化学Ｎｉ／Ａｕ￣ｌＪ程的商品名　称。适用于制作阻碍膜之后的印制电路板的裸露区域（一　３）活化活化包括两步：　１　Ｊ通过预浸形成一种酸性膜覆盖整个Ｃｕ表面，以便　防止不希望的副反应。　般是焊脚或连接盘的导通孔）进行选择性镀覆的化学法。　Ａｕ　ｒｏｔｅｃｈ工艺能在裸露ＡｇＣｕ表面和金属化孔内沉积　均匀的化学Ｎｉ／Ａｕ镀层，即便是高厚径ＬＢ８９ｄ＼￣Ｂ也如此。　Ａｕ　ｒｏｔｅｃｈ特别用于超细线电路，通过边缘和侧壁的　２）浸活化剂，使暴露在溶液中的任何Ｃｕ表面上形成　匀形的晶种薄层。这种晶体层是通过Ｃｕ和Ｐｄ之间进行　的离子交换（置换Ｊ反应产生的（Ｃｕ＋Ｐｄ　￣Ｐｄ＋Ｃｕ　）。　（４）化学镀镍　在前面的专项讨论中已经指明，化学镍是自动催化　最佳覆盖达到完全抗蚀保护，同热风整平（ＨＡＬ）相比　较，Ａｕ　ｒｏｔｅｃｈ没有特别高的温度，ＰＣＢ基材不会产生热　应力变形。ＨＡＬ对通孔拐角处的覆盖较差，而化学　Ｎｉ／Ａｕ却很好。　沉积的。镍层中磷的含量影响镀层的无定形结构以及产　生良好的抗蚀性和可焊性。　与有机可焊涂层相比较，除了熔焊性能之外，Ａｔｏｔｅｃｈ　镀层还具有好的搭接焊，接触导通和散热功能。　３．Ａｕｒｏｔｅｃｈ工艺步骤说明　通过控制温度￣ｌ－ｌｐＨ值，ＮｉＢ９沉积速度和含磷量可保　持恒定。　（５）化学浸Ａｕ　浸Ａｕ槽液在６０～８０％温度操作，可镀非常细密的　Ａｕ　ｒｏｔｅｃｈ工艺流程由清洁、微蚀、活化、化学镀镍　和化学浸金等５步组成。用垂直式的挂栏进行操作。　（１）酸性清洁　Ａｕ层，最大厚度０．１５　ｍ。Ａｕｎ９沉积速度与槽液温度有　关溶液ｐＨ值在４．０～５．０之间。　它的作用是除去轻氧化层、油脂，以及焊剂抗蚀　剂残余物。为下一步的微蚀制备一个湿润的Ｃｕ表面。　图形电镀前的酸性清洁剂都可用。　（２）微蚀　在槽液中的负载量不干扰Ａｕ的沉积。槽液中的　Ａｕ浓度很低，溶液带出的Ａｕ将保持很少量。　使Ｃｕ表面产生最佳的粗糙度，促进Ｃｕ与化学镍的　良好附着。　转载《现代印制电路原理与工艺》　方　柔性线路板可分为单层，双层，多层（可达６层），多　作方式可直接采用铬铁：￣ＢＦＰＣ焊在ＰＣＢ上。　层中空（ＡｉｒＧａｐ），带异方性导电胶（免除ＡＣＦ），高密度微线　路ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｆｉｌｍ）。其中单层更可分为：简单单层，单　层双面接触（假双面）　窗口型（裸空型），反折型及露空手指　型。因应不同需要及成本考虑，采用不同结构设计。　１．简单单层ＦＰＣ由２层Ｐ　Ｊ薄膜包覆着１层铜箔线路，露　空接触面在同一面。　４．单层（露空手指型）同样在制作过程中先把２层Ｐｆ薄　膜预冲开口，此制作方式适用于连接２片ＰＣＢ而不需连接　器。５．单层（反折型）将单层ＦＰＣ反折为双面接触，适用　接插于ＺＩＦ连接器。　６．双面ＦＰＣ包括２层铜箔线路而互相之间由导孔　（ＰＴＨ）连接。　２．单层双面接触（假双面）在制作过程中先把２层ＰＩ薄　膜预冲开口，好让成品露空接触面可分别在２面，此制　作方式广泛采用于ＬＣＤ模块上。　７．多层板包括３层或以上铜箔线路而互相之间由导　］ｂ（ＰＴＨ）连接。多层中空型（Ａｉ　ｒＧａｐ）则于需经常弯曲区域　不施加黏合而留为分层，以达致极佳弯折效果，特另０适　用于折迭式移动电话，多层板包括３层或以上铜箔线路　而互相之间由导孔（ＰＴＨ）连接。　Ｍ．ＣＮ　＜＜・。・……一‘“‘”。”…………　３．单层（窗口型／裸空型）同样在制作过程中先把２层　Ｐｌ薄膜预冲开口，好让成品接触面可分别在２面，此制　．ＣＩ　ｅ