您的当前位置：首页 PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

来源：吉趣旅游网

上海华印电路板有限公司

SHPC

物性试验版本号：A

镇江华印电路板有限公司

公布

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001

编号：页数：第

1页共31页

日

职务姓名签订期

编者

制造工程部技术员

制造工程部负责人李峥嵘

审查

同意奏效期201211212

工艺工程部负责人生产部门负责人质量部门负责人总经理

版本

初次编制、刊行

赵晶凯

简述

订正比较表

拟订者李峥嵘

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001 编号：

页数：第 2页共31页

标题 1 2 3 4 5 6 7 8 9

目录目的范围参照文件术语和定义

职责流程图程序记录附件

页码

目的

规定物理检测室展开的各检测项目的详细检测方法。

合用范围

合用于上海华印电路板厂的物理性能测试。

职责

检测员负责按本工作指示或有关指示达成要求的各项物理测试。

理化室工程师负责本工作指示的订正，并审查测试结果。

理化室主管检测方法的审批。

内容- 手册目录及测试方法（附于下页）

文件优先级

当发生予盾时，则按以下优先次序：

A．客户技术规范或PCB查收标准或（MI）

B．公司标准

C．本测试工作指示

D．国际标准(如IPC，IEC等)

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

：物理手册版本：001 号：数：第

3共31

及表格

按《半成品、成品物理性能工作指示》有关及表格

行。

目

1、阻协力⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

.4P

2、阻硬度⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

.4P

3、孔抗拉脱度⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ .5P 4、抗剥离度⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ .6P

5、耐流⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ .7P

6、耐⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

.8P

7、力冲⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

.9P 8、可性⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

.9P 9、阻⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

.10P

10、离子染⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ .11P

11、孔壁厚度⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ .P14 12、金、厚度⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ .P16 13、阻抗⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

.P17

14、切片制作及剖析⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ .P17

15、尺寸定性⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯4

.24P

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

：物理手册版本：001

16、曲度⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 17、迁徙⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 18、高低温冲⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 19、高低温油冲⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯ 20、回流

号：

数：第 4共31

.26P .27P .P27 .P28

⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

.P29 P30

21、湿均衡⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯

一、阻协力

原理：利用胶与油的粘力油与基板的合程度。

目的：阻（油）与基板的合程度。

参照文件：IPC-TM-650(2.4.28.1)

3器：胶：3M公司600#1/2inchtape ，或其余客可胶。方法：

准：取1待板件。

步：

力冲(288℃10S1C)清板面→在板面1X1inch的面上划度1mm的#字形小方格，以下所示→将胶在划有#字形小方格的板面上→用手套擦胶以排去胶下的空气→后迅速以与

板面垂直的方向向上拉。

5 价：察后的胶上物，要求油无零落。

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001

编号：

页数：第 5页共31页

二、阻焊剂硬度

原理：利用1H–6H铅笔与绿油的摩擦测试阻焊剂的硬度。

目的：试验绿油的硬度及耐摩擦能力

参照文件：IPC-TM-650（）

仪器：1H–6H铅笔（要求用专用铅笔或中华牌铅笔取代）

方法：

试样准备：取1块待测板件。

试验步骤：

从6H铅笔开始45°的角度→将铅笔向前推四分之一英寸以上→直至无划痕，

记录无划痕的最后一种铅笔的 H数。

5评论： ≥2H。

三、镀通孔抗拉脱强度

原理：将铜线焊接在孔壁铜层上，以拉力测试仪测试铜层的拉脱强度。

目的：试验铜层与孔壁的联合强度。

参照文件：IPC-TM-650(2.4.21)

仪器：拉力测试仪。

方法：试样准备：取 1待测板件。

试验步骤

232~260℃。

用沾有松香水的铜丝放入PTH孔内，用电烙铁加热铜丝，将铜丝焊入孔内(注意电烙铁

不可以接触焊盘及孔壁)，待其冷却至室温，再用电烙铁加热铜线，将铜丝焊出，此为一个循环重复五个循环。

在拉力强度仪上测其拉力 L（拉速为2寸/分）。

将电烙铁温度加热至

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册编号：

版本：001

页数：第 6页共31页

记录实验结果。

计算孔（PTH如图）暗影部分面积。

计算孔抗剥强度（拉力4L/孔壁面积），单位为D2D=– N/mm

d2 d= 钻孔孔径 L= 达成孔径评论：抗剥强度（拉力拉力

/孔壁面积）≥5.0N/mm^2

四、线路抗剥强度

原理：利用拉力测试仪测试导线的抗剥强度。

目的：试验线路与基材的联合强度。

参照文件：IPC-TM-650(2.4.8) 条件A

3 仪器：拉力测试仪

方法：试样准备：取1块待测板件。

试验步骤：选择样板上（）宽，长度5cm上的导线用手术刀挑起

一端约1cm。用夹头上的红色档校准仪器。

将板适合地放在仪器上，经过变换“ PEEL”、“RELEASE”档调整夹头

地点，固定并将线夹于仪器的夹上。

接通拉力计电源，按“ON”档，再7

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001

编号：

页数：第

7页共

31页

按“ZERO”，经过变换“

PEEL”档以

in/minute

起码

25.4mm,记录拉力表稳准时读数。

记录最小拉力。

将仪器归于“OFF”档，封闭拉力表电源。

取出样板

L计算线路抗剥强度（拉力 /线宽），单位为N/mm

N/mm=M W LS

M=最小拉力,WS=线宽

5评论：抗剥强度（拉力 /线宽）≥

附:高Tg板料结协力测试方法:

样本置于288±5℃的锡炉漂锡10+1/-0seconds。冷却后重复

测试步骤。

评估：高Tg板料热应力后线路剥离强要求：

1. 大于0.8N/mm(板厚<0.5mm)

2. 大于N/mm(板厚≥0.5mm)

五、耐电流

原理：通入设定电流，试验板件在规准时间内能否开路。

目的：试验板件的耐电流性能。

仪器：耐电流测试仪

参照文件：

IPC-TM-650（） 1 内容

的速度将导线拉起

的PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册

版本：001

编号：

页数：第 8页共31页

试样准备：取1块待测板件。试验步骤：

开电源开关。

按住“limit ”键不放，调理“Current”键使电流显示 10A。

将两电笔接触于孔两边，按“ output”键，过1分钟后达成测试。关电源。

无开路。

5评论：10A60s

六、耐高压

原理：给板件加上设定电压，试验板件在规准时间内能否无火花、无击穿。

目的：试验板件的耐电压性能。参照文件：IPC-TM-650（）

仪器：耐压测试仪。

内容：试样准备：取一块待测板件。

试验步骤：

开机按“POWER”。

将“TESTVOLTAG”键设定在“DCKV”档。

将“CURRENT”档漏电保护设定为。

将“TIME”档时间设定为 30S。

在两探针开路的状况下，按“START”，调理“VOCTAG”键，间距＞5mil(0.125mm)设定测试电压“KV”。

间距≤5mil(0.125mm) 设定测试电压“”。

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册编号：版本：001 页数：第 9页共31页

将两探针分别接于待测两线路两头，注意防备短路。

按“START”进行测试。

测试结束后会自动显示显示“ PASS”或“FAIL”，确立测试结果。评论：线间无火花无击穿

七.热应力冲击

原理：将板件浸入恒温锡炉，在规准时间内看能否分层。目的：试验板件耐热冲击能力。参照文件:IPC-TM-650（）条件A 仪器：恒温锡炉。方法：

试样准备：取1块待测板件（半成品需蚀去铜箔），用冲床冲出50mm×50mm

的试样，置于烘箱，在121℃~149℃的温度下起码烘6H后在干燥器内自然冷却至室温。

试验步骤：

将锡槽温度设定于 288℃，翻开电源。

待温度升至288±5℃时，将试样涂上松香，用夹子夹住试样渗透锡槽中，

深度约19mm±mm，时间10S。

将样本冷却至室温后洗净 ,在百倍镜下察看其外观;

评论：不得有分层、爆板（孔）、白斑、绿油剥离、树脂融化、烧焦、织纹显现等缺点。

.可焊性

原理：将试样浸入锡槽，经过孔湿润程度检测可焊性。目的:试验板件的可焊性。参照文件:IPC-TM-650

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册编号：版本：001 页数：第 10页共31页

仪器：恒温锡炉。内容：

试样准备：取 1块待测板件，用冲床冲出 50mm×50mm的试样，置于烘箱，在105±5℃条件下烘1+1/-0H，自然冷却至室温。试验步骤：

将锡槽温度设定于 245℃，翻开电源。

待温度升至245℃±5℃后，将试样涂上松香，用夹子夹住试样，模仿波峰焊让试样与锡槽表面接触，深度约 2mm，时间4S。锡料改换时间：1次/2周。

5评论: 金属化孔只许有 10%的孔半浸润，不得有不浸润或吹汽。

九、高电阻（绝缘电阻）的测试方法

原理：应用高阻仪检测板件电阻。

目的：查验阻焊剂的印制质量，考证板件绝缘性知足要求。参照文件：IPC-TM-650（）

仪器：高阻仪。

内容：试样准备：试验板件为生产工艺加工的印制板或多层板在层压前的单片板。

试样应洁净、无指纹、尘埃等任何沾污，并在正常试验大气条件下搁置24小时以上。

试验条件：

温度：20±5℃；相对湿度：<75%；气压：86-106Kpa。

试验电压：

导线间距小于 1mm，10V，100V；

导线间距大于1mm，250V，500V，1000V。

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001

编号：

页数：第 11页共31页

选择超高阻测试仪，其操作步骤以下：

按“power”键；

b.RANGE 栏调至×108；

调至导线间距所对应的电压；

插入探针。（分别插到两导线两头，保证不短路）；

按“CHARGE”键，等候8秒开始测试；

评论：常态下绝缘电阻应大于 ×1011Ω。温湿办理后应不降低一个数目

级。

十、离子污染测试

原理：利用板件浸入标准溶液后其表面离子溶解在溶液中，惹起溶液电阻变化来计算板表面离子含量。

目的：检查线路板的污染程度，保证绝缘电阻等知足电气要求。参照文件：IPC-TM-650(2.3.25)

仪器：离子污染测试仪，型号：Alpha公司600R

内容：

试样准备：取一待测板件。

采纳600R型测试仪操作步骤：

翻开稳压器电源

按“POWER”键，按 “CIEAN/FILL”键，待测试室溶液上涨至整室的

3/4体积时，按“CIEAN/FILL”键，待溶液停止颠簸时，用比重计测试溶液的比重

按“TEST”键

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001

编号：

页数：第12页共31页

按“YES”键

输入测试液的比重（注意：输入格式EXMPLE提示输入，输错可按“ERASE” 键，使光标依至错误处，而后从头输入）

按“ENTER”键

输入温度（用华氏温度输入）

按“ENTER”键。显示溶液含量为75%±3可进行测试，不然需调整测试溶

液，太低须加入异丙醇，太高须加入蒸馏水直至切合要求。按“ENTER”键按“NO”键按“1”键

按“ENTER”键按“YES”键按“NO”键

输入用户编码（一般可按生产编号输入）按“ENTER”键按“NO”键按“NO”键

输入样本的长度（单位英寸）按“ENTER”键

输入样本的长度（单位英寸）按“ENTER”键按“ENTER”键

按“CLEAN/FILL”或“DRAIN”键调理测试室溶液的高度，使溶液恰好

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001

编号：

页数：第 13页共31页

没过样本

按“ENTER”键

输入溶液的体积（以ml为单位）按“ENTER”键

把样本放入测试液，并加上盖子按“TEST”键，待测试达成后移出样品，盖回盖子按“ENTER”键

按“CLEAN/FILL”键按“ENTER”键

出现“CIEANCOMPLETERESETCIEANBUTTONPRESSENTER”字样KEY时按“CIEAN”键按“ENTER”键按“NO”键

按“DRATN”键

待溶液所有流回底座水池时，再按“ 按“POWER”键洁净仪器及四周环境

DRAIN”键

评论：离子浓度≤NaCl/inch2

十一、孔壁铜厚

原理：经过检测孔壁电阻测出孔壁铜厚。

1 目的：查验镀铜厚度。

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001

3 仪器：孔电阻测试仪CMI-700型。

编号：

页数：第 14页共31页

4 方法:铜厚测厚仪（CMI-700）操作指示

功能：合用于板件表面铜厚以及金属化孔铜镀层厚度的丈量。

原理：采纳微电阻法，经过电阻丈量结果变换为铜层厚度。本机器设两块

功能模块：BMX模块、EMX模块及MRX模块，MRX模块即为微电阻模块，共

装备三种探头，分别为表面探头、TRP探头和ETP探头。此中，表面探头用

于丈量表面铜厚，TRP探头和ETP探头用于丈量孔壁铜厚。

操作引导：开机：翻开电源开关，按“ bypass”，进入系统选项，按 MRX键进

入MRX模块界面。丈量

依据需要测试的项目，从校准文档目录中选择需要测试的探头，

如SRP-1、TRP、ETP。

选“丈量”，按回车，选择校准文档，按回车进入丈量界面。选“自动、手动、扫描或连续模式，按回车确认。选显示模式：图表或数据，按回车确认。

将探头放在待测样品上并按紧探头，按“GO”进行丈量，松开探

头。

成立校准文档，要丈量数据，一定依据不一样条件成立校准文档。

对于表面探头（SRP-1）→“new”进入文档设置选项→输入文档编

号→输入文档名称→输入文档标示→选“单位”→ 选精准到小数点几位→选每个读数的丈量次数→选每个标准的丈量次数→选数据高

限→选数据低限→选最多储藏数据→选统计组大小→选能否清屏→

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册编号：

版本：001 页数：第 15页共31页选数据加减赔偿→选数据乘法赔偿所有选择后，系统会提示校准标准块。将探头取出并放在标准块上，

按紧后按GO。当显示“输入厚度”后，松开探头并输入标准块的厚度

数据。重复以上操作测第二块标准块，校准达成。对于TRP探头：→按“new”进入文档设置选项→输入文档编号→输

入文档名称→输入文档标示→选“单位”→选精准到小数点几位→选每个读数的丈量次数→选每个标准的丈量次数→选数据高限→选数据低限→选孔模式：固定尺寸或自动尺寸→选板件厚度→选孔大小：输入孔径大小（相对于固定尺寸模式）→选孔径范围：微孔或标准孔→选最多储藏数据→选统计组大小→选能否清屏→选数据加减赔偿→选数据乘法赔偿→选能否多层板所有选择后，校准文档达成。

对于ETP：→按“new”进入文档设置选项→输入文档编号→输入文

档名称→输入文档标示→选“单位”→ 选精准到小数点几位→选每个读数的丈量次数→选每个标准的丈量次数→选数据高限→选数据低限→选板件厚度→选铜箔厚度→选能否蚀刻→选最多储藏数据→选统

计组大小→选能否清屏→选数据加减赔偿→选数据乘法赔偿所有选择后，校准文档达成。

十二、金、镍厚度测试原理：利用X光测厚仪检测板件金、镍厚度。 2 目的：控制沉金、镍厚度。

仪器：CMI公司X光测厚仪。

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册编号：

版本：001 页数：第16 页共31页

4 内容：

试样准备：取一待测板件。

测试步骤

开机：先翻开打印机和显示器电源，再翻开 X光机和主机电源。

输入操作密码。

等候升流至中下角“GO”显示为绿色。

按“波谱校准”

将银标准样放在校准器光标上，先瞄准Cu-Ag标准片，聚焦按GO健丈量，

丈量结束后再瞄准Ag标准片，按GO键丈量。丈量结束后如显示“波谱校

准成功”方可持续下一步操作。

按“丈量”，选应用档案中所需测试程序， [如：Au-Ni-Cu(0.3mm)]。

丈量。

注意事项：

先测金镍标准片，检查丈量值与标准值的误差能否超出 5%，如5%之内，则

可测试生产板，如超出5%则经过QE工程师从头校订。

测板，将所测地区放在校准器光标上，聚焦按

GO丈量。

为保证测试精度，每次丈量都要先对焦，而且被丈量面积应大于1X2mm。

达成丈量后，关机序次与开机相反。

十三、阻抗测试

1 原理：利用阻抗测试机进行检测。

目的：查验板件的阻抗性能。

仪器：POLAR公司CITS500S型阻抗测试机

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001

参照文件：IPC-TM-650（

）

编号：

页数：第 17页共31页

4内容：试样准备：取一待测板件。试验步骤：

按下测试机的测试开关双击桌面上的“CITS500S”快捷方式图标，进入测试软件。插上与被测阻抗值符合的测试笔，差动阻抗需用差动测试笔。戴上防静电环套，调出标准块测试程序，进行测试，若测试不合格则由

QE测试合格后，选择“工程师检查、校订。试的参数，如“测试生产板。Impedancefile”中“

”、“NewTolerance”，或翻开现有文件并进行“编写”，输入或改正测”等。打印测试结果。

十四、切片制作及剖析

原理：利用树脂加热熔融后再固化。

目的：用于显微镜察看及照相。参照文件：A.客户技术规范或标准

仪器：热压固化仪、磨片机。

内容: 试样准备：取一待测板件，用切割机取出样品。

试验步骤：

切片制作:

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册编号：版本：001 页数：第 18页共31页

A．热压法：

用切割机取出样品→用夹子夹好样品→称出12克树脂粉→把样品放入固化仪中→把树脂粉倒入固化仪→按“▼”键式样品降到样品室底部→旋紧上盖→选择相对应的程序→待程序履行完成→翻开上盖→按“▲”键使样品升起，

取出样品→切片打磨，由粗到细，直到要察看的地方→用微蚀剂微蚀 30秒左

右→显微镜察看照相。

B．惯例灌胶法：

样品准备

从PCB板上或测试样板上移取要求的测试样品，相邻的样品移取区间的间

隙须不小2毫米。每个测试样品的切片里须起码有 3个最小孔径的镀通孔。

将样品用240#粗砂纸研磨至离最后抛光大概1毫米之内的地点，除掉板边披锋，并用水或异丙醇或乙醇冲洗样品。

将样品制作成样本

B．垂直切片用胶纸固定或用样片夹夹住放于模具上。

B．平行切片：将样片平行搁置于底，而后注胶。

B．角度切片：将样片用样片夹夹住与底面成必定角度(如30°或45°)，并记下此角度值。

B．样品察看表面需面向固模表面。

B．试剂准备：取适当压克力粉，加入硬化剂，搅拌均匀，比率依据

不一样原材配制，一般为 2:1(压克力粉：硬化剂)。

B．从固定模的一边当心地注入压克力胶，保证通孔内注满胶体。如果必需，使用真空泵以让孔内注满胶体。

B．让样品培育一段时间，并从环形模具上取下硬化的样品。样品的

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001

编号：

页数：第 19页共31页

最低质量表现为：

样品与压克力胶之间没有空隙

镀通孔内允满胶体

切片内无气泡

B．4研磨和抛光

B．在240#砂纸上粗磨，研磨程度不得超出镀通孔孔壁边沿。

B．按次序用400#、600#、800#和1200#砂纸及大批的水流幼磨样品至镀通孔的中心，最后阶段用的转速为研磨时间相应增为前一次研磨时间的3001200#转/分钟。连续研磨时，每换一次不一样规格的砂纸，须将样品旋转砂纸研磨切片刻，研磨方向应顺着通孔的轴向中心线。幼磨阶段砂轮90°，

2~3倍，以移去上步骤研磨产生的擦花。

B．4．3使用软布和抛光粉抛光样品。抛光以后，用显微镜检查样品以证

实去除所有擦花。

B．用中性平和的皂液或溶液冲刷样品，并风干。

．检查样品，若有必需，须从微米氧化铝抛光开始从头抛光，直到： B．擦花大小不比最后抛光产生的擦花大。

B．通孔的电镀铜或基材上无污迹 /氧化。

B．样品的高低设与造模料一致。

B．微切片的水平面应与孔中心线在同一平面上，丈量孔径

应在标称值±10%的范围内。假如研磨深度不够，则须

进行此外的重磨和抛光。

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001

编号：

页数：第 20页共31页

B．用微蚀液蚀样品30秒钟，若有必需可再蚀30秒，以显示电镀层分界面。或参照客户的要求不对样品进行微蚀。微蚀药水制作法：

浓氨水25ML+纯水25ml+30%双氧水3滴，封闭5分钟后才可使用。

B．用自来水或DI水冲刷样品以去除微蚀剂。

B．用溶液冲刷并风干。

如客户无特别要求一般作垂直切片。激光盲孔切片在制作前应丈量其实质

孔径或开窗尺寸，以保证后续研磨时能正确地达到半孔。

NIKON金相显微镜

明视线察看

按变压器开关接通电源

放样品

将要用的物镜放入光路

调理适合的亮度（旋至2/3处）

察看（可选择使用目镜放大器）照相

接通照相机电源→用鼠标双击“ Axiovision ”图标进入Axiovision 程序

按工具栏中摄像机图标→调焦、调暴光量至图象最清楚→选择与物镜相般配的比率尺→单击照相机图标→封闭摄像机→选用工具栏中的丈量工具、进行丈量记录结果或打印结果→封闭照相机电源→旋转光路变换杆→调理显微镜物镜亮

度至最小→封闭电源

金相切片丈量方法

精细地丈量内层和外层的铜厚、孔壁厚、介电层厚度、绿油厚度、层间对准度、钻孔粗拙度、电镀凸瘤、孔内无铜、内层分别、钉头或其余不良现象的

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本： 001

剖析，如爆板、内层污染、孔内无铜等。

编号：

页数：第 21页共31页

丈量方法和相应的评估标准

孔壁铜厚测定法

将孔壁两边各分红六等份（

(附图1)

及）进行丈量（如图1）。

选用适合倍数放大镜（往常用200倍）调焦到图象最清楚为准,拍摄图片扣读取数据。

计算此六点均匀值。

孔壁铜厚任何一点按客户要求查收。

在丈量厚度的同时，要对样片孔壁及镀层进行察看，参照IPC-A-600标准不可以超标的有：孔内无铜、铜层分别、胶渣、钉头、粗拙度、孔角位变形、凸瘤、角位裂纹、内层铜裂纹、正凹蚀/负凹蚀过分等缺点。

孔壁粗拙度(拜见图2)

在放大镜下目视选用孔壁粗拙度大的那一边孔壁。将孔壁粗拙度最大的孔壁

进行拍摄，读出其该点孔壁粗拙度。

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001 编号：

页数：第 22页共31页

评估标准

钻孔粗拙度≤30um

阻焊膜线面、线角厚度丈量方法

标准:

如客户有特别要求,按客户标准判断。钉头丈量

地点 A B C

um 10 80以下7以上

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001

评估标准：

编号：

页数：第 23页共31页

B:内层铜厚；

A:钉头宽度；

钉头须不超出内层铜箔厚度的 50％[即(A-B)/B≤]

正凹蚀，负凹蚀丈量

评估标准:

正凹蚀P≤76um 负凹蚀N≤ 灯芯（芯吸效应）的丈量方法

评估标准：灯芯效应（芯吸作用）及 /或径向裂痕从镀覆孔边沿进入孔绝缘填

充资料的距离Max(a,b,c) ，不该超出75um[0.00295in]

层间瞄准度

从所准备的切片中选出误差最大的两个 PAD,丈量每个PAD的长度,并定出其

中心线。所测两个PAD中心线的误差(R)即为层间瞄准度值。

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001 编号：

页数：第 24页共31页

标准：R≤mil

激光微导孔：

构造应切合下列图的要求：

α≤90°

2. 注：1.A= 标称孔径±20%

mm≤A≤mm B≥Ax20% a≤mm

十五、尺寸稳固性

原理：利用二维机检测板件的尺寸稳固性；

目的：检测覆铜板的尺寸稳固性；参照文件:IPC-TM-650(2.4.39)

仪器：二维机、烘箱、冲切机；

内容：试样准备：将覆铜板冲切成 27cm×29cm大小样品。

试验步骤：

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001

a切一块样板

编号：

页数：第

25页共

31页

12×11 英寸(11\" 边为纬向 ,12\" 边为经向 ), 按下列图一所

,在四示

个圆点处作在十字形处钻四个直径毫米的孔。

b用二维机测4个孔的坐标，记为W11、W21、F11、F21。

c用直径为12mm的红胶纸，双面封孔蚀去铜箔 (蚀板温度≤50℃)。

d把样本垂直悬挂105℃±5℃的烘箱内，烘板4小时±10分钟(板距离≥1/2英寸)。

e拿到温度为21±2℃、湿度为≤20%的恒温恒湿箱里停放1Hmins，从恒温恒湿箱里取出,5分钟内达成孔坐标测试,_记为W12、W22,F12、F22。

f再将样本放入150℃±5℃烘箱中2小时±5分钟,(垂直悬挂且间距≥1/2 英

寸)。

g重复步骤e,记下读数W13、W23,F13、F23。

计算(IPC-41013.9.1.2)

W12-W11W22-W21W13-W11W23-W21 Warp(经向)＝──── ──── ──── W11 W21 W11 W21

────

F12-F11F22-F21

Fill( F11

尺寸稳固性的可接受范围定为＜

F13-F11 F23-F21 纬向)＝──── ──── F21 F11 F21 5mil/inch(5um/cm)

────

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001 编号：

页数：第 26页共31页

十六、翘曲度

原理：利用丈量平台检测板件的翘曲程度。

目的：查验板件的翘曲程度。参照文件:IPC-TM-650(2.4.22)

仪器：丈量平台、塞规或游标高度划线尺、直尺。

内容：试样准备：取一待测板件。

试验步骤：歪曲度

把印制板放在丈量平台上，用手指按住印制板的某一个角，选择适合的塞规（塞规直径应等于同意的翘曲高度）。若塞规不可以塞入翘曲空隙，则印制板为

合格，反之为不合格。弓曲度

把印制板放在丈量平台上，凹面朝下，用游标高度划线尺丈量板件与平台之

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001

间的最大距离，精准到

编号：

页数：第 27页共

，而后减去板件厚度，即为翘曲高度

尺丈量板子曲折边长度

l，则歪曲度为 h/l。

31页 h。用直

十七、电迁徙

原理：将板件经温湿办理后，再测试板件的绝缘电阻。

目的：试验板件在温湿环境的绝缘性能。

仪器：调温调湿仪、高阻仪。

内容：

试样准备：取一待测板件，按 IPC测试图形制作样板。试验步骤：

按要求进行温湿办理。

按要求外加相应的直流电压

温湿办理后，将试样从调温调湿仪中取出，在常态中搁置到试样表面干

燥以后再进行测定。

测定按“高电阻（绝缘电阻）的测试方法”进行测试。

评论：湿热后绝缘电阻应大于

500MΩ。

十八、高低温热冲击

原理：利用高低温试验箱对板件进行冷热办理。

目的：测试板件在高低温下的耐用性。

仪器：高低温试验箱、电阻计（精准到毫欧）。

内容：

试样准备：取一待测板件，按 IPC测试图形制作样板。

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001

试验步骤：

试验准备：

编号：

页数：第 28页共31页

用导线将电阻计与测试点连结起来。

将样品放入试验箱，样品悬挂地点应在箱内中心。

试验：

测试样品将进行 100个温度循环试验。对于FR-4板件，温度测试条件为： -55℃，+0/-5℃

传递

125℃，+5/-0℃

分钟

分钟 15分钟

5评论：电阻的增添≤10%。

十九、高低温油冲击

原理：利用热冲击试验装置(液槽型)在高温油浴下进行热办理。

目的：试验板件在高温下的耐用性。

仪器：热冲击试验装置(液槽型)

内容：试样准备：取一待测板件，按 IPC测试图形制作样板。试验步骤：

将样品放入试验装置→进行

步骤步骤一

5次循环试验→试验条件：

试验温度 260±5℃

20±15℃ 20±15℃

时间 10秒 15秒 30秒

浸渍液硅油传递硅油

步骤二

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001

编号：

页数：第 29页共31页

二十、回流焊试验

原理：将试样经过回流焊两次，再浸入锡槽，经过孔湿润程度检测可焊性。目的:试验板件的可焊性。仪器：：回流焊仪、恒温锡炉。内容：

回流焊测试试样准备：取一待测板件。

试验步骤：

按测试仪器的电源开关；

按随意键；

按“+”键；

输入“101”（调出程序）；

按“EDIT”键；

按“start”键，开始运转设定好的程序(如想撤消、按“cancel”键)；

可焊性按第八有关方法测试 5评论: 金属化孔只许有 10%的孔半浸润，不得有不浸润或吹汽。

附：回流焊焊温度曲线：

Temp

Temp:240±5℃Time:5sec

Temp:150±10℃Time: 90±30Temp:220±5℃Time:40secTime

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001

编号：

页数：第 30页共31页

二十一、湿润均衡原理

试样与熔锡接触时，熔锡在试样表面扩散，产生一个向下的张力，而后经过张力计测出该张力。湿润度越好，张力越大，可焊性越好。

目的

可焊性的利害经过数字量化，能更正确的评估。

仪器：湿润均衡仪

参照文件：IPC-TM-650（）

内容

．1试验的准备：

4.1.1 、翻开测试仪器的总电源开关；

、翻开电脑的开关；

、等候显示器出现 Windows界面时，双击“MVSTⅡSE”进入程序。

、点击“LogOn”后输入Username、Password。

、点击“Connect”,仪器进入与电脑连结，并内部调理后，点击“OK”后自动跳出“SetTemperature”调整温度：245℃后点击“Turnon

heater”使焊锡升温。

4．2 程序操作：

、点击“ManageComponents”进入“ComponentSheet”，单击“OPEN”，

在C：/PROGRAMFILE/MUSTIISE/Component子目录中选中“”

并翻开该文件。

、在新的操作界面上点击”

SelectComponent”，点”Align”以调整试

一定使测试点与

样地点;这时经过测试机上的控制面板进行对位调理，

PCB物性实验SOPPCB物性实验SOP

标题：物理检测手册版本：001

编号：

页数：第 31页共31页

锡珠的顶部直线才垂直，假如测试通孔，板件与锡珠的高度为：

5---8mm；假如测试焊垫，则板件与锡珠的高度为： 2---3mm。对位调

整达成后选择“Continue”并对其进行确认“Yes”。待测试仪温度升至 245±3℃后封闭“ComponentSheet”，在主菜单中点

击“WettingTest”后将自动弹出“WettingTest”菜单，点击“Start

Test”过程中将发问能否需洁净锡球及测试样本表面，确立后设施将自

动进行测试。

测试中，将会自动弹出“ Resultschart ”，“Pass/FailSheet

测试结果。在“Pass/FailSheet ”将测试结果进行保留。

达成后可退出操作程序及封闭测试仪的电源。

评论：

若检测结果切合以下标准：

F1（2秒后）≥at2.0s F2 （5秒后） ≥at

Tb:≤

则说明可焊性优秀。

”以查察

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文