一种具备引脚测试功能的BGA封装测试插座[发明专利]

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专利名称：一种具备引脚测试功能的BGA封装测试插座专利类型：发明专利发明人：杨阳,杨硕,周津申请号：CN2014105357.7申请日：20141011公开号：CN104267218A公开日：20150107

摘要：本发明公开了一种具备引脚测试功能的BGA封装测试插座，其特征在于该插座包括基板、基板内埋的可编程逻辑器件和引脚测试点，所述基板为集成PCB板，基板内部设有走线，走线与可编程逻辑器件的引脚相连，基板的上表面设有插槽，插槽中设有插槽点，所述插槽用于插放待测BGA芯片，所述插槽的槽间距与待测BGA芯片的球形引脚间距与规格一致，所述插槽点的行和列数均分别大于待测BGA芯片的球形引脚封装的行数和列数；所述基板的底面设有基板引脚，所述可编程逻辑器件与基板引脚和待测BGA芯片的球形引脚连接；所述引脚测试点由可编程逻辑器件引出，均匀分布在基板的上表面边缘。

申请人：中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所

地址：300308 天津市东丽区空港经济区保税路357号

国籍：CN

代理机构：天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：李济群

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