一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法[发明专利]

(12)发明专利申请

(10)申请公布号 CN 105368051 A (43)申请公布日 2016.03.02

(21)申请号 201510773602.5(22)申请日 2015.11.13

(71)申请人深圳德邦界面材料有限公司

地址518117 广东省深圳市龙岗区教育北路

88号(72)发明人王红玉 陈田安 万炜涛(74)专利代理机构烟台智宇知识产权事务所

(特殊普通合伙) 37230

代理人李增发(51)Int.Cl.

C08L 83/04(2006.01)C08L 83/07(2006.01)C08K 13/04(2006.01)C08K 3/22(2006.01)C08K 3/04(2006.01)C08K 7/18(2006.01)

权利要求书1页 说明书2页

()发明名称

一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法(57)摘要

本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法，所述的导热硅胶垫片由下列组份按所述重量份制成：甲基硅油10份，乙烯基硅油10~20份，含氢硅油1~3份，催化剂0.1~0.3份，硅烷偶联剂1~3份，抑制剂0.02-0.05份，球形氧化铝500~800份，MCMB100~200份。与现有技术相比，本发明添加了中间相炭微球（MCMB），及提供相应工艺，可以用来提高导热系数达5w/m-k以上。

C N 1 0 5 3 6 8 0 5 1 A CN 105368051 A

权 利 要 求 书

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1.一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于：由下列组份和重量份制成：

甲基硅油 10乙烯基硅油 10-20含氢硅油 1-3催化剂 0.1-0.3硅烷偶联剂 1-3

抑制剂 0.02-0.05球形氧化铝 500-800MCMB 100-200。

2.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于：所述的乙烯基硅油乙烯基含量为0.05-0.3%，粘度200mPa·s。

3.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于：所述的含氢硅油的活泼氢含量为0.2~0.5%。

4.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于：所述的催化剂为铂金催化剂。

5.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于：所述的硅烷偶联剂为γ-胺丙基三乙氧基硅烷。

6.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于：所述的抑制剂为炔醇抑制剂。

7.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于：所述的球形氧化铝为粒径为0.5-10微米的氧化铝。

8.根据权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片，其特征在于：所述的MCMB为粒径5-20微米的中间相炭微球。

9.制备权利要求1所述的一种高导热率导热硅胶垫片的方法，其特征在于：包含如下步骤：

将甲基硅油，乙烯基硅油，含氢硅油，催化剂，硅烷偶联剂，抑制剂，加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r～160rpm，然后加入球形氧化铝，搅拌0.5小时，转速为60r～80rpm；搅拌均匀后加入 MCMB，转速为20r～40rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料；将膏状料在PET离型膜中间压延成型为0.2~5毫米厚度的片状，在120~150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫片。

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CN 105368051 A

说 明 书

一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法

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技术领域

本发明涉及导热材料技术领域，具体涉及一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法。用于填充电子工业的散热器缝隙，提高散热元件的寿命与稳定性。可在--200℃长期使用。

[0001]

背景技术

导热硅胶垫片散热应用在发热器件和散热器件中，能大大提高产品的使用寿命。

电子元器件设计功能多元化，对导热材料的要求越来越高，导热系数要求5w/m-k以上，还要求产品具有较好的柔顺性。普通导热硅胶垫片一般用球形氧化铝填料来提高导热系数，但填料系数越高产品柔顺性越差，性能难以兼顾。

[0002]

发明内容

本发明的目的是提供一种导热硅胶垫片，通过优化配方设计和制备方法，获得高效导热性能，导热系数达到7w/m-k，满足产品设计需要。[0004] 本发明的目的是通过如下技术方案得以实现：

本发明所述的导热硅胶垫片配方主要由下列组份按所述重量份制成：甲基硅油10份，乙烯基硅油10~20份，含氢硅油1~3份，催化剂0.1~0.3份，硅烷偶联剂1~3份，抑制剂0.02-0.05份，球形氧化铝500~800份， MCMB100~200份。中间相炭微球（MCMB）是片层堆积的球体结构，具有与石墨相似的导热能力，虽然申请人尚未明白具体机理，但添加一定量的MCMB，可以用来大大提高导热系数。[0005] 所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.05-0.3%，粘度200mPa·s。[0006] 所述含氢硅油活泼氢含量为0.2-0.5%。[0007] 催化剂为铂金催化剂。

[0008] 硅烷偶联剂为γ-胺丙基三乙氧基硅烷。[0009] 抑制剂为炔醇抑制剂。

[0010] 所述球形氧化铝粒径为0.5~10微米的氧化铝。[0011] MCMB为粒径5~20微米的中间相炭微球。[0012] 将甲基硅油、乙烯基硅油、含氢硅油、催化剂、抑制剂、偶联剂加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r～160rpm，然后加入球形氧化铝搅拌0.5小时，转速为60r～80rpm；搅拌均匀后加入MCMB，转速为20r～40rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。将膏状料在PET离型膜中间压延成型为0.2~5毫米厚度的片状，在120~150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫片。

[0003]

具体实施方式

[0013]

下面详细说明本发明并给出几个实施例：

实施例1

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CN 105368051 A

说 明 书

2/2页

将甲基硅油10份、乙烯基硅油10份、含氢硅油1份、催化剂0.1份、抑制剂0.02份、偶联剂1份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r～160rpm，然后加入球形氧化铝500份搅拌0.5小时，转速为60r～80rpm；搅拌均匀后加入MCMB 100份，转速为20r～40rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。将膏状料在PET离型膜中间压延成型为0.2~5毫米厚度的片状，在120~150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫片。[0014] 实施例2

将甲基硅油10份、乙烯基硅油20份、含氢硅油3份、催化剂0.3份、抑制剂0.05份、偶联剂3份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r～160rpm，然后加入球形氧化铝800份搅拌0.5小时，转速为60r～80rpm；搅拌均匀后加入MCMB 200份，转速为20r～40rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。将膏状料在PET离型膜中间压延成型为0.2~5毫米厚度的片状，在120~150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫片。[0015] 实施例3

将甲基硅油10份、乙烯基硅油15份、含氢硅油2份、催化剂0.2份、抑制剂0.04份、偶联剂2份加入到搅拌釜中搅拌1小时，转速为120r～160rpm，然后加入球形氧化铝700份搅拌0.5小时，转速为60r～80rpm；搅拌均匀后加入MCMB 160份，转速为20r～40rpm；抽真空脱去气泡，得到膏状料。将膏状料在PET离型膜中间压延成型为0.2~5毫米厚度的片状，在120~150℃下固化0.5小时，裁切成200mm×200mm的片状，即制成所述导热硅胶垫片。

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