专利名称：半导体装置和存储卡专利类型：发明专利发明人：儿玉亲亮,伊东干彦申请号：CN201110159558.0申请日：20071227公开号：CN102214643A公开日：20111012
摘要：本发明提供一种半导体装置和具有该半导体装置的存储卡，该半导体装置包括：封装衬底；第一半导体芯片至第四半导体芯片，具有长方形的上表面，沿一个长边设置有多个焊盘；以及上述第一半导体芯片和上述第二半导体芯片以使未设置上述焊盘的长边彼此接触的方式在上述封装衬底上并列配置，上述第三半导体芯片和上述第四半导体芯片以使未设置上述焊盘的长边彼此接触、且使上述第三半导体芯片和上述第四半导体芯片的短边与上述第一半导体芯片和上述第二半导体芯片的短边交叉的方式并列地层叠在上述第一半导体芯片和上述第二半导体芯片上。
申请人：株式会社东芝
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：高科
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