专利名称：芯片卡模块、芯片卡以及用于制造芯片卡模块的方
法
专利类型：发明专利
发明人：J·赫格尔,F·皮施纳,P·斯坦普卡申请号：CN201410231164.5申请日：20140528公开号：CN104217240A公开日：20141217
摘要：按照不同的实施形式，芯片卡模块能够具有以下部分：载体(102)；在载体(102)的第一侧(102a)上方设置的芯片装置(104)；在载体(102)的第二侧(102b)上方设置的天线(106)，其中载体(102)的第二侧(102b)与载体(102)的第一侧(102a)对置；其中所述天线(106)与所述芯片装置(104)可导电地连接，用以传输电信号；在载体(102)的第一侧(102a)上方设置的显示模块(108)；以及至少一个在载体(102)的第一侧(102a)上设置的电气导线结构(110a、110d)，所述电气导线结构将芯片装置(104)与显示模块(108)相互导电连接。
申请人：英飞凌科技股份有限公司
地址：德国诺伊比贝尔格
国籍：DE
代理机构：北京市金杜律师事务所
代理人：郑立柱
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容