专利名称：一种包封机载台专利类型：实用新型专利发明人：王怀庚
申请号：CN201922360068.1申请日：20191224公开号：CN211494783U公开日：20200915
摘要：一种包封机载台，包括承载盘底座、承载盘和定位块；承载盘底座水平设置，承载盘底座上对称设置有两个承载盘，承载盘底座上还设置有若干定位块，定位块用于固定承载盘与承载盘底座；承载盘为镂空承载盘。本实用新型利用机床对承载盘进行镂空，使产品放置在承载盘上时只是产品边缘与其接触，中心位置的镂空使其产品处于悬空状态，在这种情况下避免了承载盘表面异物对产品造成的异常，避免有残余碎屑在承载盘表面，导致产品垫伤以及更严重的产品内部芯片垫裂的问题。
申请人：华天科技(西安)有限公司
地址：710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号
国籍：CN
代理机构：西安通大专利代理有限责任公司
代理人：马贵香
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