一种复杂曲面电子系统的共形制造设备及方法

（12）发明专利说明

（21）申请号 CN201810238266.8 （22）申请日 2018.03.22 （71）申请人 华中科技大学

地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

（10）申请公布号 CN108538755B

（43）申请公布日 2019.05.21

书

（72）发明人 黄永安;吴昊;陈建魁;尹周平;李文龙;白坤 （74）专利代理机构 华中科技大学专利中心

代理人 梁鹏

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种复杂曲面电子系统的共形制造设备及方法

（57）摘要

本发明属于电子制造技术相关领域，更具

体地，涉及一种复杂曲面电子系统的共形制造设备，该系统包括支撑台，以及各自安装在该支撑台上且彼此独立可控的六自由度球形电机联动平台、三维测量模块、激光剥离模块、曲面转印模块和共形喷印模块，同时对这些关键组件的具体结构及设置工作方式进行了改进设计。本发明还公开了相应的制造方法。通过本发明，将能够复杂曲面电子系统共形制造过程中所需要的多个工

艺流程高效集成于一体化设备中，实现任意面积的刚性/柔性曲面电子系统的共形混合制造，同时还具备高精度、高效率、自动化程度高等优点，显著拓宽了曲面电子制造工艺的应用范围。

法律状态

法律状态公告日

2018-09-14 2018-09-14 2018-09-14 2018-10-16 2018-10-16 2019-05-21

法律状态信息

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

法律状态

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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