专利名称：一种平面光学元件磨削加工方法专利类型：发明专利
发明人：李平,金滩,刘安民,陈思羽,吴远志申请号：CN201810433403.3申请日：20180508公开号：CN108453568A公开日：20180828
摘要：一种平面光学元件磨削加工方法，步骤一、采用由旋转工作台和杯形砂轮组成的进给磨削模式完成工件的粗磨、半精磨和精磨加工；步骤二、亚表面损伤检测：采用定向磨料液体射流在精磨后的平面光学元件表面制作观测斜面；用氢氟酸溶液蚀刻所述观测斜面；得出水平面与该观测斜面之间的夹角值；确定最终裂纹消失时微动平台移动的总距离；结合最终裂纹消失时微动平台移动的总距离和水平面与该观测斜面之间的夹角值计算亚表面裂纹深度值；步骤三、采用与精磨时相同的磨削工艺参数对已检测完毕的平面光学元件表面进行加工，以去除观测斜面。本发明中的加工方法加工效率较高、可有效保证工件的表面精度和表面/亚表面质量。
申请人：湖南工学院
地址：421002 湖南省衡阳市珠晖区衡花路18号
国籍：CN
代理机构：衡阳雁城专利代理事务所(普通合伙)
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