专利名称：带有导线键合网的半导体封装专利类型：发明专利
发明人：S·P·古鲁姆,A·S·南吉亚申请号：CN201880012045.7申请日：20180215公开号：CN110301042A公开日：20191001
摘要：半导体封装包括引线框架，引线框架具有管芯附接焊盘(502)和引线(504)。管芯(300)附接到管芯附接焊盘(502)并电连接到引线(504)。管芯(300)包括沿管芯(300)的外围的键合焊盘(302)和围绕管芯(300)中的电路(314)的键合焊盘条(316)。第一键合导线(306)键合在键合焊盘条(316)的第一相对侧之间。第一键合导线(306)沿第一方向对齐。第二键合导线(308)键合在键合焊盘条(316)的第二相对侧之间。第二键合导线(308)沿第二方向对齐。模制化合物(502)覆盖引线框架(502，504)、管芯(300)、键合焊盘条(316)、第一键合导线(306)和第二键合导线(308)的部分。
申请人：德克萨斯仪器股份有限公司
地址：美国德克萨斯州
国籍：US
代理机构：北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人：李英
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