专利名称：用于制造半导体器件和接线键合器的方法专利类型：发明专利
发明人：三角和幸,新川秀之,山内俊治,青木满申请号：CN200910263609.7申请日：20091223公开号：CN101800182A公开日：20100811
摘要：本发明涉及用于制造半导体器件和接线键合器的方法。具体地，通过减小引线框或者布线衬底在接线键合之后的颤动，实现了接线键合质量的改进。在接线键合器的接线键合部分的加热块之上，提供冷却风机，用于冷却经过接线键合的矩阵框，从而使其温度可以逐步降低。在接线键合之后，冷空气从冷却风机吹送到矩阵框，并且执行对矩阵框的温度控制，从而使矩阵框的温度在接线键合之后可以逐步降低。或者，利用诸如框保持部件、引导部件、滚轴装置或者弹性装置的保持工具来固定经过接线键合的矩阵框，直到冷却完成。
申请人：株式会社瑞萨科技
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京市金杜律师事务所
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