专利名称：具有伪键合线的半导体集成电路器件专利类型：发明专利
发明人：姜帝凤,宋永僖,成始燦申请号：CN98100138.6申请日：19980116公开号：CN1218290A公开日：19990602
摘要：本文提供一种带有伪键合线的半导体集成电路器件。伪键合线将器件中的键合线与注入模具空腔内的液态模制树脂流前端隔开,避免后者与金属线直接接触,防止了键合线的摆动现象。本发明通过放松对增加器件内的金属线的长度的,可以减小该半导体集成电路器件的尺寸,提高了产量和降低了生产成本。
申请人：三星电子株式会社
地址：韩国京畿道
国籍：KR
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人：谢丽娜
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