一种磁控溅射装置[发明专利]

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专利名称：一种磁控溅射装置专利类型：发明专利

发明人：张瑞锋,高锦成,汪涛,刘泽旭,胡威威申请号：CN201910232219.7申请日：20190326公开号：CN109750267A公开日：20190514

摘要：本发明涉及显示技术领域，公开了一种磁控溅射装置，该磁控溅射装置包括溅射腔室；设置于溅射腔室内的支架；设置于溅射腔室内为靶材提供磁场的磁控装置，磁控装置包括：环形载带组件，环形载带组件包括驱动部和从动部、绕设于驱动部和从动部外侧的环形载带；驱动部的轴心线和从动部的轴心线相互平行、且与环形载带的移动方向垂直，且驱动部的轴心线与从动部的轴心线所在的平面与待溅射基板平行；安装于环形载带的外表面、且沿环形载带的移动方向排列的多个导电线体；设置于溅射腔室内的电源组件。该磁控溅射装置可以在溅射区域提供均匀且可控的磁场，可以溅射不同的膜层，且可以有效提高靶材利用率，提高成膜均一性。

申请人：合肥京东方显示技术有限公司,京东方科技集团股份有限公司

地址：230012 安徽省合肥市新站区新站工业物流园内A组团E区15幢综合楼

国籍：CN

代理机构：北京同达信恒知识产权代理有限公司

代理人：郭润湘

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