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1.0、目的
本規範在於定義SMT作業流程及與各相關單位間之權責關係，以利生產作業之遂行。 2.0、適用範圍：SMT製程之各項產品。 3.0、定義：
3.1 自主檢驗：操作員應於一定時間量測或檢查一次本身所製造出來之在製品，以減少不良品
之發生，或者及早發現製程之異常、降低不良率。
3.2 巡迴稽核：品管人員應依各操作之作業指導書之標準及規格值，不定時稽核一次製程中之在 製品，防止作業人員的疏忽，以確保產品品質。
3.3 首件檢查：於生產線一開始生產時(含每日開機時，或更換產品生產時)，由檢驗人員取1 PCS 檢查確認後，方可繼續生產。
3.4 S/P：係指SCREEN PRINTER錫膏印刷作業。 3.5 P/P：PICK & PLACE 零件置放作業。
3.6 I/R ：INFRA RED REFLOW 迴焊溶錫作業。 4.0、參考資料：
4.1 產品鑑別與追溯管理程序書 4.2 製程管理程序書
4.3 生產設備管理程序書 4.4 製程檢驗管理程序書 4.5 量具/儀器管理程序書 4.6 不合格品管理程序書
4.7 矯正及預防措施管理程序書 4.8 倉儲、包裝、搬運與交貨管理 4.9 內部品質稽核管理程序書 4.10 教育訓練管理程序書 5.0配合單位：
5.1 文管中心。 5.2 總務人事單位。 5.3 生管單位。 5.4 品管單位。 5.5 生產技術單位。 5.6 生產單位
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6.0作業內容：
6.1
生產排程與發派工單
6.1.1 生管單位
依據產品種類、生產量統計資料、設定日產能，排定SMT排程並開立製造工單。 6.1.2 SMT單位
將生產排程填寫於各線生產進度管制看板，以公怖當日排程及各時段計劃產量，並據 以管制進度。
6.2 生產前準備
6.2.1 文件準備
6.2.1.1 文管中心
發行生產技術單位所製作、編修之零件符號對照表。 6.2.1.2 生產技術單位
a、首次生產之機種，事先建立程式並傳輸。 b、機器設備參數設定之提供。
6.2.1.3 SMT單位
檢驗欲上線機種檔案，包含BOM、ECN、零件符號對照表、SOP及替代用料，生產 注意事項…。
6.2.1.5 品管/品保單位
品質標準之制定與編修。 6.2.2 材料準備
6.2.2.1 物管單位
a、提供之物料於上線前一天備料完畢。
b、備料中，CHIPSET材料缺3種以上，不得發至生產線單位。若因生產排程緊急變更，則不在此限。
6.2.2.2 SMT單位
a、SMT備料人員須於上線前四小時，將物料發至各線以方便各線點料，並先備 料於供料器上方能迅速上線。
c、生產所需要打帶之零件或PCB線路切割,烘烤等作業，須移至SMT加工庫房進
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行加工作業，並依據TAPING作業說明及 PCB線路切割及烘烤作業說明書施工。 d、生產耗材如錫膏、助焊劑、錫絲、溶劑等皆需事前準備。
e、備料人員備料於台車上之物料需標示工號、機種、數量及上線別。
6.2.2.3 生產技術單位
a、 生產設備及治工具準備。
b、 鋼板及檢驗用套板事先訂製及交期確認。 c、 測溫板製作。
6.3 製造實施
6.3.1 SMT單位
6.3.1.1錫膏印刷
a、PCB上架：依排程所上機種，將PCB置於送機板上。
b、刮刀校正：上線前機器應在無PCB鋼板情況上做水平校正。 c、PCB支撐PIN定位：依機種別事先設定支撐PIN位置。 d、綱板架設並固定，進而執行綱板MARK視覺辨識
e、錫膏攪拌：依錫膏使用管制作業實施並利用錫膏攪拌器攪拌至流動性良好狀 況方可使用。
f、錫膏印刷自我檢查：印刷之結果 必須確認無短路、錫塌、空焊等現象。 g、正式生產：印刷狀況良好即生產，生產中仍需隨時注意印刷結果。
6.3.1.2零件置放作業：
a、依程式將各站材料上FEEDER，並完成對料動作。
b、正式量產：試打及校正完成即正式生產，生產中仍需隨時注意生產狀態。 c、補料：生產中材料用盡必須補料，補料時詳對規格值，避免錯件(須由兩人以
上確認後，方可上線)。
d、將各補料狀況及機器生產稼動狀況記錄於\"作業站供料記錄表\"與“設備停機記錄
表”以利統計稼動狀況(如附件8.1與8.2)。
e、零件置放作業完成，入迴焊爐前，必須先執行首件檢查作業(如極性、缺件、 錯件、偏移等確認後，始可進行迴焊作業(如附件8.3)
6.3.1.3迴焊作業
a、各線依各機種設定迴焊爐各區溫度，並利用測溫器量測PROFILE曲線是否正
常，標準PROFILE(如附件8.4)。
b、PROFILE曲線經判決正常，即進行試產如熔錫及焊點狀況良好，並經由首件 檢驗過後，即可正式生產。
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6.3.1.4檢驗與補焊
a、自MAGAZINE中取出1PC半成品，確認CHIPSET、TTL之品名、規格、版本、 極性。
b、運用竹籤或放大鏡等方法目視CHIPSET、TTL有無短路、移位、 冷焊之現象 發生。 c、檢驗板面是否有異物殘留、多件或PCB原不良。
d、再以套板檢查電阻、電容、電感、電晶體及排阻等等，由左至右，由上至下之方向逐一檢查，是否與SMT零件對照表符合。
e、檢驗之標準依據\"\"漢陽品質標準\"\"或OEM產品之品質\"標準為之
f、檢修：檢驗人員於檢驗過中發現缺點，即以紅色箭形標籤標示，檢修人員依標示運用IC拔取器及烙鐵等工具進行修改，若為BGA 零件不良，需交予BGA REPAIR STATION合格之操作人員進行修改。
g、修改後必須經檢驗員再次檢視；無誤後進行下一製程。
h、依據產品別檢修站補焊清潔作業指導書執行補焊後之清洗工作。
i、檢驗員於檢驗不良品上之適當位置蓋檢驗章(OEM產品如有規定位置，則不在此限)，以利責任之判別及追溯。
6.3.1.5包裝
廠內生產品以堆放於MOVING CAR為之，MOVING CAR不足時，則置於流程箱，但 PCB之間須用珍珠紙加以隔離，以確保品質。
6.3.1.6 ICT測試
ICT測試：檢驗良品之半成品須進行ICT測試(若STD產品和 ODM/OEM客戶允許未經測試即可上插件線則不在此限)。
6.3.1.7 手擺零件：
(1) 時機：
a、因生產排程有問題，背面生產供應正面生產不及時，需安排手放件。
b、因線上人員及物料人員疏忽，造成零件腳變形，機器無法正常辨識置件時，可手用擺放。
c、異形零件無法使用設備作業時。 d、沒有SMT設備或SMT設備不足時。 e、零件包裝規格無合適規格之料架時。
(2) 注意事項：
a、手擺零件人員一律經過定期培訓，方可進行作業。
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b、確認零件是否為良品，不良品則更換。 c、確認零件極性及規格是否正確。
d、不得將PCB板脫離軌道後進行手擺作業。 e、異形零件在許可的條件下進行手擺作業。
f、為減少人為不良，作業員需用夾子將衣袖夾住。
6.3.1.8製程品管
設定PQC站，檢驗方式依製程檢驗管理程序書行之，合格品始可運往下製程。 6.3.2 生技單位
6.3.2.1 製程準備
a、試印：依QC工程表上所列之製程參數，設定相關機械參數，並塗佈錫膏於鋼板上進行試印作業。
b、試打及校正：依P/P作業指導書相關規定設定參數，並進行試打，必要時作微調動作。
c、焊爐之操作調整依實際運作廠牌之迴焊爐作說明執行之。其相關參數之設定則依\"SMT QC工程表\"行之。
6.3.2.2 鋼板管理
鋼版製作 交貨驗收
編號及填寫資料料單貼在鋼版側 登錄→鋼版清冊 鋼版新製成或停用，每次都必須在清冊上登錄。 每月清冊重新UP-DATA。
鋼版報廢：
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a、版本變更零件位置有異動時。
b、鋼版表面磨損或變形時，立即停用並報廢。
c、張力值<15Kg/cm2 (新鋼版的張力值=30Kg/cm2)。張力值可每三個月請鋼版的廠商帶回量測,並取得報告。
d、舊機種停產時，該鋼版立即停用並貼停用標籤並保存半年(清冊上必須同時注明)。
6.4 製程管制 6.4.1 材料管制
6.4.1.1品管/物管單位
a、PCB供應商必須以真空包裝方式進廠，入廠後經IQC進行檢驗，合格之PCB始 能發至生產單位。
b、如經處級主管批示特採品之PCB，IQC應點示\"特採\"標籤，才發至線上，SMT人員必須對特採品加以控管、記 錄、保 存以作為日後追溯該批生產之狀況。
6.4.1.2物管單位
a、物管單位對PCB之發料應秉持先進先出之原則，以避免貯存過久而受潮、氧化 等問題發生。
b、貯存超過三個月以上之PCB，於上線前應送至廠商烘烤(攝氏100度，4小時以 上)始能上線。
6.4.1.3採購及IQC
a、提供PCB LAYOUT GUIDE及相關技術資料予廠商，並對供應商實施管理，以確保 進料品質。
6.4.1.4生技/採購/品管單位
a、正式生產時發現板翹、MARK不良、噴錫不良、定位孔大小不符、板寬不一等現 象時，依異常反映管道通知相關人員處理(如附件8.5)。
6.4.1.5品管單位
a、SMT使用之CHIPSET原廠來料時，皆應以防靜電材質加以封裝。
6.4.1.6 SMT單位
a、客戶CONSIGN PARTS如有指定烘烤之需求時，必須依需求執行之。
b、拆封時間超過24小時以上時，已拆封之CHIPSET應送至烤箱烘烤，烘烤時間依烤箱烘烤作業指導書執行之。
c、人員接觸CHIPSET時，應使用IC筆及配帶靜電環以避免零件遭受靜電破坏。
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d、電晶體及SOP零件應依靜電防護規定接觸零件。
e、錫膏管理依據錫膏使用作業指導書及錫膏印刷機作業指導書之規定執行之。
6.4.2 設備管制
6.4.2.1 SMT單位
a、各項設備操作及保養應參閱各設備操作Manual，而程式依程式管制作業指導
書執行之。
b、按照各設備保養記錄表，時施每日、週、月、季保養，並詳記檢查結果。 c、各項設備如非經相關專業訓練，不可隨意操作或變更制程條件。
6.4.2.2生產技術單位
a、各項設備設定條件依SMT QC工程表設參數為之。
b、為減少設備故障使產量及品質易於控制，應擬定設備定期保養計劃。
c、為確保設備之精度及高效率性能，原則上以與廠商簽定維護合約，進行年度點檢。 d、設備異常時，則通知相關人員(生技工程師、組長) 迅速處理以確保制程於管制中。 e、建立SPARE PARTS安全庫存量，以利設備臨時發生故障所需之零件更換。 f、針對FEEDER實施定期校正；且不良FEEDER應予以隔離，必要時送廠商修護。 g、SMT所使用之各項治工具，依其作業指導書為之。
6.4.2.3 程式管理
a、程式編輯管理原則上採用專人負責。
b、新機種程式由專人負責編輯並在設備上Teaching完成並出立料站表，待上機確認可正式投產時移轉至製造部生產使用。
c、量產機種，除在機台上使保有最新的程式外，其控制機台之專用電腦內亦同時會保有一份相同程式，除此之外亦需將程式拷貝在磁片內以備不時之用。 d、當程式有所異動時，電腦及磁片必須同時OPDATA。
6.4.2.4 如何防止錯用程式
a、機種更換前，必須先確認工單為何機種、版本。 b、待確認機種及版本後，再確認正確之程式。
c、取該機種之BOM及相關資料(如ECN)再次確認是否有任何異動。
d、將已停產或舊版本之程式，若已確認不會再生產時，將此程式由機台上刪除，但電腦及磁片上仍需保存。
6.4.2.5 SMT及生產技術單位
a、設備於發現異常，需停機修護、更換零件或調整時應依異動事項之內容逐項登錄
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於SMT“設備履歷表”(如附件8.6)。
6.4.2.6 儀校單位
a、SMT量測設備校驗作業儀器管理程序書執行校驗。 6.4.3方法管制 6.4.3.1 SMT單位
a、制程各站人員配戴靜電環且依靜電防護規定，做好靜電量測工作並記錄之(如附 件8.7)，避免零件遭受靜電破壞。
b、每日開線前，烙鐵溫度量測依SMT QC工程表標準值設定(如附件8.8)。
c、每日開始生產或更換新機種，班別交替時，應針對錫膏印刷零件置放、IR REFLOW項目執行首件檢查並記錄於首件檢查表中。
d、每一小時自我檢查錫膏印刷品質之狀況，並隨即記錄於\"錫膏印刷作業點檢表\"中 (如附件8.9)。
e、生產線目視檢驗採100%總檢，檢驗員必須仔細記錄於“製程外觀目視檢驗記錄表”(如附件8.10)。
f、上項不良品經檢修後應記錄不良發生現象供改善參考。
g、上述各項管制方法為管制重要制程條件及穩定生產品質，生產單位必須確實執行。
6.4.3.2 品管單位
a、品管人員依QC工程表或作業指導書之規格及標準採不定時稽核，當日稽核所發
現之缺失，應立即回饋現場主管，要求現場立即矯正，並請該主管於巡迴稽核記 錄表填寫改正措施，預防再發生。 6.4.4人員管制 6.4.4.1 SMT單位
a、凡從事SMT作業之人員皆需經專業訓練及通過技能檢定始能成為正式操作人員。
(1)人員訓練： 1.1.品質訓練：5S、品質意識。 1.2.設備操作訓練(講解及實作)。 1.3.檢驗標準訓練：漢陽品質標準、OEM產品檢驗標準。 1.4.檢出能力考核。
(2)技能檢定 2.1.依訓練內容從事課堂上講授或OJT在職訓練，新進人員入廠2個月以內 必須參加技能檢定，以確認學習成效。
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2.2.技能檢定合格人員應登錄於\"員工個人教育訓練卡\"(如附件8.11)。
(3)現場設備參數一經設定後，非經檢定合格人員不得任意調整制程參數，設備 故障亦同。 6.4.5 環境管制
6.4.5.1 SMT單位
a、溫、濕度管制
(1)SMT環境溫度管制為攝氏22 ±3度，濕度管制範圍為40-60%，每日應做記錄管
理(如附件8.12)。
6.4.5.2 相關單位
a、門禁管制
(1)依SMT門禁管制辦法執行門禁管制。
6.5 制程檢驗與測試 6.5.1 SMT單位
制程檢驗與測試之實施內容及對應SOP；表單記錄如下： 檢驗配置 檢驗項目 檢驗標準 各機種之S/P，錫膏印刷機作業指導書 檢驗方法 目 視 目 視 溫度量測器 檢驗者 錫膏印刷人員 放件機操作人員 工程師 檢驗記錄 錫膏印刷點檢表 首件檢查表 溫度PRO-FILE曲線圖表 錫膏印刷 錫膏厚度印刷品質 零件置放 移位、漏件、錯各機種之P/P作業指件、直立、反向 導書 標準PRO-FILE 迴焊機 銲接溫度及速度 目 視 放件及焊接品質 ICT OPEN/SHORT SMT零件對照表及漢套板、刮棒及檢驗技術員 SMT製程檢驗記錄表 目視放大鏡 陽品質標準 ICT工作指導書 ICT ICT測試員 ICT測試記錄表
6.6 檢驗與測試狀況
6.6.1 錫膏印刷、零件置放作業，所檢驗出之不良品，皆可由操作人員馬上修正，無需標示。 6.6.2 目視零件面發現之缺點則由檢驗人員以箭形點紙標示，並由檢修人員馬上修改，使其成良 品。
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6.6.3 製程完成之良品需置放於流程箱內，並於外箱以產品製程標示卡標示推置於良品存放區(如 8.13)。 6.7 不合格品管制
6.7.1 不合格品區分與處理
6.7.1.1 SMT單位
a、製程中發現少數之不合格零件時，P/P操作人員應即分開並交給備料人員實施更 換作業。
b、迴焊爐產生之不良品(PCB起泡，烤焦….)應立即收集後，交由繳庫人員分開處理。 c、製程中因工程變更，需修改之半成品，置放於重工區內，並於外箱上以流程卡標示待REWORK記號。
d、下製程退回SMT不良品，置於待修區內，並要求各責任線別進行處理。
6.7.1.2 生技單位
a、驗退品重工依生技REWORK指示方式進行重工，並於重工完後將其重工發現其問
題填寫在重工分析與結果欄位；以明示之重工確實性。
6.7.2 異常反映與處理
6.7.2.1 IQC/採購/生技單位
a、因材料品質(如焊接性不良)、工程問題所造成之異常，除填寫\"品質異常處理單\" (如附件8.5)外，應立即通知相關單位至現場了解異常狀況，並儘速謀求解決。
6.7.2.2 SMT單位
a、因機械設備故障、人員疏失、缺勤，所造成生產進度異常，除了該組應採行補救措施，並立即反映上級主管及生管。
b、因工程問題需重工時，應於重工後再經目視檢驗，方可至下製程或繳庫。
6.7.2.3 採購/品管單位
a、現場發現材料短裝，除保留原狀外，並填寫品質異常處置單(如附件8.5)，且立即知會IQC、採購進行處理。
3.8 教育訓練
為有效提昇人力資源素質，充實所有人員之管理及專業技能，針對各人員訂立培訓之方法與計劃。
6.8.1 訓練計劃
6.8.1.1 SMT單位應於年底前提出\"訓練需求調查表\"，依各課提出之訓練需求，彙整後提 出年度(季)教育訓練計劃，呈主管核示後公佈。
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6.8.2 訓練實施
訓練實施前提出教訓練計劃，各課提報參加人員，依據訓練計劃實施，於課程實施前通知 講師，準備講義並通知受訓人員。 6.8.3 訓練考核
講師以口試、筆試、實作等方式，對學員施予考核評分，另於訓練完成後，將訓練結果登
錄於員工教育訓練記錄卡。 6.8.4 訓練成效追蹤
訓練課程完成後，講師應發出訓練成效調查表，以了解訓練之成效及改善之參考。
6.8.5 訓練記錄
人事單位為訓練記錄管理單位，應負責訓練記錄之建檔及保存，以備定期查核，教育訓練 狀況。 6.9 繳庫作業
6.9.1 SMT單位
6.9.1.1各課生產之良品，由生產線移轉人員移轉至SMT成品區，同時每日完成數量清點 之動作。
6.9.1.2半成品繳庫：SMT經製程作業之良品，於移轉單至下一製程(插件)時，同時完成 “工單製程移轉單”簽核。
6.9.1.3 原不良繳庫：於製程中發現原不良材料，例PCB、CHIPSET等)得請備料員送IQC 判定後繳回原料庫。
6.9.1.4 報廢品繳庫：製程中因不當作業，造成半成品或零件之報廢(例CHIPSET斷腳，PCB 焦黃等)需將半成品CHIPSET及TTL拔取，送備料人員辦理繳庫。 6.9.1.5 上述各項繳庫作業，依“不合格品管理程序書”辦理。 6.10 退料作業
6.10.1 SMT單位
6.10.1.1因材料不足或需求變更---等因素造成工單變更時，備料員依生管所列之“退 料申請單”將生產剩餘物料退還倉庫。
6.10.2 生管單位
6.10.2.1因材料短缺造成未結案工單置放線上三天以上，備料人員應請求生管變更工 單並開立“退料申請單”退還剩餘之物料。
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6.10.3上述各項退料依“倉儲、包裝、搬運與交貨管理程序書”辦理。
6.11 生產管制與工作報告
6.11.1管制點與產量計算基準
6.11.1.1 I/R後之產量：填報生產作業記錄表及進度管制表之基準。
6.11.1.2 繳庫量或製程移轉量:工單結案與在製品追蹤之基準。
6.11.2進度管制
6.11.2.1依各時段之預產量實施進度管制，如有落後，應記錄於管制看板，並設法追 回落後之進度。 6.11.2.2各時段之生產計劃實績由各課填寫於“生產作業記錄表”(如附件8.14)並註明異 常原因，以利檢討之用。
項目 1 2 6.11.2.3工作報告如下所示
表單名稱 生產作業記錄表 填寫人 各班組長
填寫時機 當日結單後 每日下班前 填寫內容 當日生產機種、數量、工時及無效工時記錄。 設備稼動狀況、補料記錄 設備停機記錄表 P/P操作員
6.12 在製品管理與工單結案 6.12.1 SMT單位
6.12.1.1 物料移轉清點：自物料倉送至SMT之物料皆須清點(含PCB、CHIPSET、TTL、 R.C．．．等)以確認種類及數量無誤。
6.12.1.2 製品清點：每一班別及線於下班前須清點實際生產量，且重要材料需填寫“SMT
工作交接班記錄表”(如附件8.15)，列入下一班之清點交接。
6.12.1.3 繳庫確認：製程之繳庫，原不良或報廢品之繳庫於作業時皆須確認機種、規
格等，與單據相符。 6.12.1.4 移轉記錄：因製程異常、REWORK、借用轉入或轉出之半成品皆須透過移轉人 員單據作業控管。
6.12.1.5 工單結案：為完成工單結案，應對下列情形迅速處理。
a、原不良之零件於備料或製程中發現時，應隨時請備料人員與倉庫更換。
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6.12.1.7 製程產生之報廢品，應儘速處理及繳庫以利結案作業。
6.12.2 生管單位
6.12.2.1 缺料部分於工單完成前即需請生管補齊。 6.13 工作檢討與改善
6.13.1生產技術課
6.13.1.1資料搜集：依管理需求制定各項管理指標，如良品率、生產效率、達成率等， 運用統計技術，搜集相關資料。
6.13.1.2目標與實績之比較檢討：目標為參考過去統計實機與製程能力評估，為求不 斷改善目標與實績之差異，應定期比較檢討。
6.13.1.3幹部會議召開：不定期召開幹部會議，檢討人員出勤、教育訓練狀況、品質 良率、生產達成率、工單結案率等，對未達成目標之部份進行研討及採取對 策。 6.13.1.4 工作改善：除例行性工作檢討外，運用QC及IE相關手法，透過RD、採購、 QC相關部門之配合，共同改善品質及效率之相關問題。 7.0、其它：
7.1各班別於交班時，除口頭交接外，尚需填寫工作交接班記錄表，確實將設備品質生產數量，注意事項等一併記錄。 8.0、附件：
8.1 作業站供料記錄表 8.2 設備停機記錄表 8.3 首件檢查表 8.4 PROFILE測溫表
8.9 錫膏印刷點檢表
8.10 SMT制程檢驗記錄表 8.11 員工個人教育訓練記錄卡 8.12 SMT環境溫濕度記錄表
8.5 品質異常處置單 8.13 產品製程標示卡 8.6 設備履歷表 8.14 生產作業記錄表 8.7 人員靜電防護檢測記錄表 8.15 工作交接班記錄表 8.8 SMT QC工程表
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