根管治疗病例

根管治疗病例

主诉： 右下后牙咀嚼不适2周。

现病史:二周来右下后牙不敢咬硬食物， 进食过热食物 疼痛加重，近几天不敢咬合，2月前右下后牙曾 做过根管治疗，并做烤瓷全冠修复 既往史：健康。

口腔检查：46号牙烤瓷冠修复，牙龈粘膜无明显 红肿，叩痛（+），不松动,热刺激敏感。 初步诊断：残髓炎 X片观察到远中舌根中部一折断器械，残留牙髓可能性大。 治疗计划：破冠后将断针下约3mm的残留牙髓取出，严密充填远中舌根，重做冠修复。 主要根管治疗器械：K锉，G钻，EDTA 治疗步骤： 1 破冠，去除充填物。 2 确定断针深度（断针冠方到牙冠咬合面的距离） 3 断针冠方预备 断针初步判断为大锥度根管预备器械，断针冠方基本畅通 用G钻敞开断针冠方 #1工作长度 断针深度—0.5 #2 工作长度 断针深度—1.5 #3做扩大根管口 4 疏通根管 使用 不锈钢 手动 #10 K锉，强度比镍钛好 用平衡力预备法疏通根管，减少偏移。 平衡力预备法： （1） 旋入器械：锉轻度下压，顺时针旋转1/4圈 （2） 切割，根管成型：轻压维持长度逆时针旋转3/4圈120~270 （3） 取出器械：顺时针旋转90带出碎削。 预备时，EDTA润滑根管，生理盐水反复冲洗，根管测量仪的反复使用，预防器械推出根尖。 达到工作长度后，换用 #15 K锉，带出根尖部残髓，反复冲洗。断针被松动后，由冲洗液带出。 断针长度 4mm ， 大锥度根管预备器械。 取出后X片。根管清理预备后，氢氧化钙一周复诊。 复诊，患牙不适症状消失，叩痛（―），远中舌根试尖后根冲。 患者不愿再拍X线片，没有根充后的图像。