一种封装结构和电致发光器件[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种封装结构和电致发光器件专利类型：实用新型专利发明人：马中生,王勇波,郝力强申请号：CN2020208757.8申请日：20200520公开号：CN2116863U公开日：20201009

摘要：本实用新型属于电致发光器件封装技术领域，具体提供一种封装结构和电致发光器件，其中封装结构包括：基板、封装片、发光器件和封装胶，封装片和基板相对面对的端面形成有发光区域和点胶区域，基板、封装片和封装胶围成包围发光器件的密封空间；其中，封装片的发光区域所在的第一表面上至少部分第一表面上形成有凸出第一表面外的第一磨砂部。不仅可以提高封装时的粘接强度，提高封装效果，而且外界水氧由封装片的边缘向内扩散时，遇到第一磨砂部的“针状”或颗粒状结构的阻碍，增长了水氧的扩散路径，起到阻隔水氧通过的目的，提升封装效果，产品性能和使用寿命显著提升；相比现有的封装结构，水氧扩散路径更长，封装效果更好。

申请人：昆山维信诺科技有限公司

地址：215300 江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号

国籍：CN

代理机构：北京三聚阳光知识产权代理有限公司

代理人：徐律

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